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表面分析法比較事例

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表面分析に長けた技術者が直接お客様のご相談に対応し、迅速に問題解決の道筋をご提案します(見積無料)。

電子基板・部品の解析

電子基板の解析事例(配線パターン)

お客様の「知りたいレベル」に応じて表面分析手法をご提案します。
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を解決しました。

FT-IR反射法、XPS表面分析、AES深さ分析

TOF-SIMS分析、熱分解GC-MS

これらの表面分析結果から、銅の表面にはシリコーン油が付着していると考えられます。

解析手法

Table 1 解析手法

解析部位 項目 分析方法 内容
表面 異物 FT-IRラマンXPSAESTOF-SIMS 付着異物の成分分析
表面付着物、酸化物の深さ分析
イオン残渣 イオンクロマトグラフICP-MS 基板表面の汚損度の調査
構造 配線パターン形状 SEM、断面観察 配線形状、スルーホール、ビア形状確認
接続 はんだ接合面

SEMFE-SEM、EPMA、STEM偏光顕微鏡

接合界面での金属合金組成の確認

表面、断面形状 SEM、STEM はんだの付きまわり性
基板 基板からの発生ガス GC/MS 基板から発生する各種ガス定性