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電子基板の平面研磨

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スマートフォンに搭載されている電子基板を取り出し、そのままの大きさで平面研磨しました。絶縁層、銅パターン層が繰り返される多層基板(10層)も対応可能です。

目次

外観写真・分析概要 分析結果 用途例

外観写真・分析概要

スマートフォンに搭載されている電子基板を取り出し、部品をはずした後に平面研磨を行いました。

スマートフォン拡大と内部基板Fig.1　スマートフォン外観と内部基板拡大写真

分析結果

基板を小さく切り出すことなく各層の観察が容易にできます。パターンの幅(L/S)の実測が可能です。

絶縁層と銅パターン層Fig.2　絶縁層と銅パターン層

用途例

リバースエンジニアリング
※適応サイズに関しましてはお問合せください

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