CASES
電子部品・はんだの観察
携帯をはじめとするモバイルツール、パソコンや自動車における電子基板・部品の観察を受託します。
外観写真・分析概要
電子部品およびはんだの断面を研磨し、顕微鏡観察しました。基板に実装されたチップキャパシタの断面と基板上のはんだの断面観察を行いました。
分析結果
チップキャパシタの断面像からボイドやクラックなどの出来ばえを評価できます。(Fig.1, Fig.2)
Fig.1 チップキャパシタ断面 Fig.2 チップキャパシタ断面
はんだの明視野像(Fig. 3)では、ボイドがあることがわかります。はんだ部とボイド部の面積からボイド率の算出ができます。偏光像(Fig. 4)では、左側のはんだは多結晶、右側のはんだは単結晶であることがわかります。
Fig.3 明視野像 Fig.4 偏光像
実績
- 溶接部の微構造観察
- 電解めっきのノジュール(こぶ)観察