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●表面(1um)および断面
Link 基板に付着した異物(FT-IR)
Link 樹脂・ゴムの劣化分析(FT-IR)
Link 多層フィルムの観察と材料評価(FT-IR)
Link 炭素材料評価(ラマン分光法)
Link 電子基板の平面研磨
Link 電子部品・はんだの観察
Link 石材の変色原因調査(SEM-EDX)
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Link 岩石の組成マッピング分析(FE-EPMA)
Link FT-IRによる多層フィルムの断面解析

形態観察

●極表面(100nm)
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Link 基板銅層断面の結晶粒の観察(FIB-SIM)
Link 微小粒子の形態観察(FE-SEM)
Link 電子基板の観察(FIB-STEM)
Link 微小粒子観察(STEM)
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